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CF显影液

英文名称:CF Developer 功能应用:用于显示面板CF领域的显影

所属分类:

功能型化学品系列

剥离液

英文名称:Stripper 功能应用:用于剥离光刻胶

所属分类:

功能型化学品系列

铜蚀刻液

英文名称:Cu Etchant 功能应用:用于蚀刻Cu/Ag/Al/Mo/Ti及相关合金金属膜层

所属分类:

功能型化学品系列

银蚀刻液

英文名称:Ag Etchant 功能应用:用于蚀刻Cu/Ag/Al/Mo/Ti及相关合金金属膜层

所属分类:

功能型化学品系列

铝蚀刻液

英文名称:Al Etchant 功能应用:用于蚀刻Cu/Ag/Al/Mo/Ti及相关合金金属膜层

所属分类:

功能型化学品系列

钼蚀刻液

英文名称:Mo Etchant 功能应用:用于蚀刻Cu/Ag/Al/Mo/Ti及相关合金金属膜层

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功能型化学品系列

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英文名称:Hydrogen Peroxid 功能应用:用于配置SPM/SC1/SC2,用于晶圆清洗工艺 已应用于12吋晶圆厂 工业级电子级半导体级
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英文名称:Ammonia 功能应用:用于清洗晶圆表面,中和酸性残留并去除金属离子污染 已应用于12吋晶圆厂
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英文名称:Isopropanol 功能应用:作为干燥剂,通过低表面张力快速挥发晶圆表面水分
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英文名称:Thinner/Edge Bead Removal 功能应用:用于稀释光刻胶、清洗管道/用于清洗晶圆边缘多余的光刻胶
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硅蚀刻液

英文名称:Si Etchant 功能应用:用于蚀刻硅
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英文名称:TMAH Developer 功能应用:用于显影曝光后的光刻胶 已应用于6吋晶圆厂
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光刻胶剥离液

英文名称:Stripper 功能应用:用于剥离光刻胶
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BOE蚀刻液

英文名称:BOE Etchant 功能应用:用于蚀刻二氧化硅绝缘层
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氮化硅蚀刻液

英文名称:SiN Etchant 功能应用:用于蚀刻氮化硅
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