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半导体产品

双氧水

英文名称：Hydrogen Peroxid 功能应用：用于配置SPM/SC1/SC2，用于晶圆清洗工艺 已应用于12吋晶圆厂 工业级电子级半导体级

所属分类：

超高纯湿电子化学品

氨水

英文名称：Ammonia 功能应用：用于清洗晶圆表面，中和酸性残留并去除金属离子污染 已应用于12吋晶圆厂

所属分类：

超高纯湿电子化学品

异丙醇

英文名称：Isopropanol 功能应用：作为干燥剂，通过低表面张力快速挥发晶圆表面水分

所属分类：

超高纯湿电子化学品

稀释剂/EBR

英文名称：Thinner/Edge Bead Removal 功能应用：用于稀释光刻胶、清洗管道/用于清洗晶圆边缘多余的光刻胶

所属分类：

光刻胶配套试剂

硅蚀刻液

英文名称：Si Etchant 功能应用：用于蚀刻硅

所属分类：

蚀刻液系列

TMAH 显影液

英文名称：TMAH Developer 功能应用：用于显影曝光后的光刻胶 已应用于6吋晶圆厂

所属分类：

光刻胶配套试剂

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半导体产品

产品名称

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双氧水

超高纯湿电子化学品

英文名称：Hydrogen Peroxid 功能应用：用于配置SPM/SC1/SC2，用于晶圆清洗工艺 已应用于12吋晶圆厂 工业级电子级半导体级
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氨水

超高纯湿电子化学品

英文名称：Ammonia 功能应用：用于清洗晶圆表面，中和酸性残留并去除金属离子污染 已应用于12吋晶圆厂
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异丙醇

超高纯湿电子化学品

英文名称：Isopropanol 功能应用：作为干燥剂，通过低表面张力快速挥发晶圆表面水分
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稀释剂/EBR

光刻胶配套试剂

英文名称：Thinner/Edge Bead Removal 功能应用：用于稀释光刻胶、清洗管道/用于清洗晶圆边缘多余的光刻胶
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硅蚀刻液

蚀刻液系列

英文名称：Si Etchant 功能应用：用于蚀刻硅
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TMAH 显影液

光刻胶配套试剂

英文名称：TMAH Developer 功能应用：用于显影曝光后的光刻胶 已应用于6吋晶圆厂
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光刻胶剥离液

光刻胶配套试剂

英文名称：Stripper 功能应用：用于剥离光刻胶
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BOE蚀刻液

蚀刻液系列

英文名称：BOE Etchant 功能应用：用于蚀刻二氧化硅绝缘层
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氮化硅蚀刻液

蚀刻液系列

英文名称：SiN Etchant 功能应用：用于蚀刻氮化硅
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