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Glass蚀刻液

英文名称：Glass Etchant 功能应用：用于TGV玻璃通孔技术中的激光诱导蚀刻工艺

所属分类：

蚀刻液系列

蚀刻后灰化清洗剂

英文名称：Post Etch/Ash Cleaner
功能应用：用于铝、铜线制程中，蚀刻灰化后残留物的清洗去除

所属分类：

清洗剂系列

PCMP 清洗剂

英文名称：PCMP Cleaner 功能应用：用于CMP制程后清洗

所属分类：

清洗剂系列

封装基板清洗剂

英文名称：Package Substrate Cleaner 功能应用：用于清洗先进封装产品芯片焊后封装前基板载板焊盘上的焊后残余物

所属分类：

清洗剂系列

DRR清洗剂

英文名称：DRR Rinse 功能应用：用于28nm以下制程的光刻胶清洗

所属分类：

清洗剂系列

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半导体产品

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双氧水

超高纯湿电子化学品

英文名称：Hydrogen Peroxid 功能应用：用于配置SPM/SC1/SC2，用于晶圆清洗工艺 已应用于12吋晶圆厂 工业级电子级半导体级
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氨水

超高纯湿电子化学品

英文名称：Ammonia 功能应用：用于清洗晶圆表面，中和酸性残留并去除金属离子污染 已应用于12吋晶圆厂
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异丙醇

超高纯湿电子化学品

英文名称：Isopropanol 功能应用：作为干燥剂，通过低表面张力快速挥发晶圆表面水分
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稀释剂/EBR

光刻胶配套试剂

英文名称：Thinner/Edge Bead Removal 功能应用：用于稀释光刻胶、清洗管道/用于清洗晶圆边缘多余的光刻胶
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硅蚀刻液

蚀刻液系列

英文名称：Si Etchant 功能应用：用于蚀刻硅
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TMAH 显影液

光刻胶配套试剂

英文名称：TMAH Developer 功能应用：用于显影曝光后的光刻胶 已应用于6吋晶圆厂
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光刻胶剥离液

光刻胶配套试剂

英文名称：Stripper 功能应用：用于剥离光刻胶
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BOE蚀刻液

蚀刻液系列

英文名称：BOE Etchant 功能应用：用于蚀刻二氧化硅绝缘层
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氮化硅蚀刻液

蚀刻液系列

英文名称：SiN Etchant 功能应用：用于蚀刻氮化硅
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