清洗剂系列

蚀刻后灰化清洗剂

英文名称:Post Etch/Ash Cleaner
功能应用:用于铝、铜线制程中,蚀刻灰化后残留物的清洗去除

所属分类:

清洗剂系列

PCMP 清洗剂

英文名称:PCMP Cleaner 功能应用:用于CMP制程后清洗

所属分类:

清洗剂系列

封装基板清洗剂

英文名称:Package Substrate Cleaner 功能应用:用于清洗先进封装产品芯片焊后封装前基板载板焊盘上的焊后残余物

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清洗剂系列

DRR清洗剂

英文名称:DRR Rinse 功能应用:用于28nm以下制程的光刻胶清洗

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蚀刻后灰化清洗剂

英文名称:Post Etch/Ash Cleaner
功能应用:用于铝、铜线制程中,蚀刻灰化后残留物的清洗去除
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PCMP 清洗剂

英文名称:PCMP Cleaner 功能应用:用于CMP制程后清洗
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封装基板清洗剂

英文名称:Package Substrate Cleaner 功能应用:用于清洗先进封装产品芯片焊后封装前基板载板焊盘上的焊后残余物
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英文名称:DRR Rinse 功能应用:用于28nm以下制程的光刻胶清洗
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